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來源：遠川科技評論 作者：蔡錦鵬 ... 1月以來，臺積電被推上了風口浪尖，有傳聞說，美國正在向臺積電施壓，阻止它代工華為的晶片，以便對華為實現釜底抽薪。 為什麼臺積電是華為的命門？原因很簡單：華為負責的是晶片設計，但是要造出能用的晶片，還需要晶片製造代工廠。 簡單說，華為畫出了精美的裝修圖紙，但施工落地，還得靠臺積電。 而且更為可怕的是，臺積電作為晶片業的施工隊，已經走上了一家獨大的道路： 從市場占有率來看，臺積電的份額已經超過了一半，產能上有壓倒性的優勢。 從工藝水平上來看，臺積電的工藝水平已經達到了7nm 製程，除了三星還能勉強跟隨，全球其他對手的都已經被甩開幾個身位，而大陸的中芯國際，才剛剛摸到臺積5年前的水平。 在這種既有量又有質的情況下，臺積電被各個知名晶片設計公司爭相追捧，蘋果、高通、華為、AMD的核心晶片都搶著交給臺積電生產，否則，生產出來的晶片往往不盡人意。 像蘋果從A11系列開始，就不再交給三星代工，讓臺積電獨家代工。而AMD，也放棄了自己多年的搭檔格芯，把新的銳龍系列交給臺積電。 那在晶片代工賽道如同博爾特一般上一騎絕塵， 甩開對手的臺積電，究竟是怎麼煉成的呢？ ...2019年Q4 全球晶體代工市場份額 Part 1. 如何煉 臺積電的發家史，簡單說是拿到了三把鑰匙： 創始人紮實的技術背景、行業從一體化轉向分工的東風、良好的政策環境。 先談談創始人張忠謀。 張忠謀大半個世紀前就先後就讀哈佛、麻省理工這樣的世界名校。又就職於世界模擬晶片大哥德州儀器，並擔任全球副總裁， 創立英特爾、摩爾定律的提出者的摩爾、集成電路之父傑克•基比都是跟他談笑風生的同事好友。 這些積累在日後發揮了不可忽視的作用，臺積電起步的時候，總經理就是通用電器半導體總裁戴克；第一筆大廠訂單，就是老熟人英特爾總裁格魯夫下的；2012年，半導體設備製造商ASML 願意下游廠商入股， 臺積電又和三星、英特爾這樣數一數二的國際大廠一起成為股東。 這些隱形的人才、品牌和上下游關係資源，都是其他小廠不能比的。 創始人攢齊了高大上的學術背景、紮實的業內經歷、深厚的業內人脈，說臺積電是含著金湯匙出生也不為過。 再聊聊藉助的行業東風： 半導體行業從8英寸向12英寸升級的過程中，成本急劇上升，一座8英寸的晶圓廠造價視產能最低1億，最高15億美元，一般的企業咬咬牙還能頂上。 而一座新的12英寸晶圓廠造價則高達25億到30億美金，這就許多晶片企業都開始望而卻步，偏偏2000年網際網路泡沫的破滅更是加劇了它們的財務危機。 這種情況下，晶片產業從企業內部一體化IDM製造，向設計和製造分工轉變的需求變得十分強烈。 而臺積電則抓住機會擬定「群山計劃」：針對五家採用先進工藝的IDM大廠，為其量身訂做解決方案。為了節約成本，IDM大廠開始嘗試放棄自建晶圓廠，將製造轉交給臺積電，甩開包袱，集中精力搞設計。 這種踩中了時代潮流的決策自然是大獲成功，不但成就了臺積電，也成就了它的客戶。比如聯發科，就依靠臺積電的產能，大量出產山寨機晶片，一躍成為世界級晶片設計公司。 最後要說的就是當地政府的推動： 臺灣當局在創立臺積電的時候就出資1億美金入股，幫臺積電跨過了第一道資金門檻。 技術上，臺灣當局還大力引進歐美技術外援。其中引進的美國無線電公司的CMOS技術成為了未來集成電路製造最重要的技術之一，讓臺積電在製造技術上力壓對手。 更為重要的外援則是占股27.5%的荷蘭飛利浦，這個股東有多厲害呢？簡單來說，它旗下有一個設備部門，獨立發展以後的名字叫ASML（阿斯麥），生產著80%的晶片製造界的最高明珠：光刻機。 此外，臺灣當局還把張忠謀聘為「臺灣工研院」院長，其實就是把臺灣的半導體精英都送到了張忠謀面前以供挑選培養。 可以說是跑前跑後，出錢出力出人。 Part 2. 如何穩 拿下領先地位以後，臺積電又拋出了兩招，進一步穩固了自己的地位： 一招是高額研發： 臺積電在研發上，可以說是十年如一日的下血本，不管盈利和虧損。 比如2005年，代工行業因為產能過剩掉入低谷， 中芯國際等對手不得不減少研發支出，而臺積電則加大投入。2009年，金融危機席捲全球，臺積電也迎來虧損，但張忠謀的應對卻是逆向投資。 結果就是，中芯國際、聯電等對手，2005年的時候，製程差距還不大，短短5、6年，就迅速被拉開。 ...臺積電和競爭對手的研發投入， 來源：興業證券整理... 2010年後，臺積電開始與國際巨頭，三星、格芯以及英特爾肉對肉對抗。臺積電直接在2014年祭出「夜鶯計劃」：組建一支300人以上，24小時不間斷的研發部隊。 這種不間斷的加班爆肝，讓臺積電率先拿下了10nm，也獲得了蘋果唯一供應商的地位，三星的10nm技術打折也找不到幾個客戶，而聯電和格芯更是在2018年宣布退出10nm以下工藝的研發，生生被拖垮了。 在製程領先以後，臺積電的另一手就是資本投入上壓倒對手。 晶片製造行業，規模效應非常明顯。 一方面擁有大產能的企業獲得了對上游供應商較強的議價能力，以低價購入生產設備和原料。 更大的生產設備也能帶來更高效的產出，比如一座12寸晶圓廠，每次加工晶片數是8寸廠的兩倍多，使晶片生產成本更低。 這樣，第一名就可以做到最低的成本，並且發動價格戰，打到對手虧本。 因此經常出現第一名掙大錢，第二名不賺不賠，第三名開始虧錢的行業格局。 臺積電在資本上的投入也十分驚人，2019年全年資本支出高達4600億元新臺幣，約為150億美元，同期中芯國際為18.8億美元，即便是世界第二晶圓廠——三星，在晶圓代工部分的資本開支也僅有臺積電的三分之一，為50億美元。 某種意義上，臺灣多次位居晶片資本開支世界第一的地位，幾乎是臺積電一己之力促成的。 ......臺積電和競爭對手資本開支對比 來源：IC insight 從銷售毛利率上來看，由於領先製程能拿到高端晶片，以及價格優勢帶來的高產能利用率，臺積電年均保持40%以上的毛利率，2017年更是達到了50.62%，自己製造晶片利潤能達到這個水準的，也僅有老大英特爾和老二三星。 ...來源：wind 這讓臺積電走向了 高投入-低成本-高銷量-高投入的正向循環。也讓對手走向了 投入-低毛利-沒錢投入-毛利更低的惡性循環。 在業內，有不少分析認為臺積電的成本優勢是折舊激進，使產品成本低，有價格戰優勢。這個觀點是不正確的。 折舊攤銷的政策只會影響帳面財務成本，可以造成帳面上自己的產品率先進入低成本運營期間（對手7年折舊，自己5年折舊，自己就先於對手兩年進入0折舊費用期間），但實際上並沒有真正影響企業成本。 臺積電的成本優勢來自於高額研髮帶來的技術優勢，和天量資本開支，帶來的規模效應。 Part 3. 怎麼追？ 回顧臺積電的歷程，人才、技術、機遇、資本投入，是臺積電成功的四大要素，這也反襯出了中國大陸的選手中芯國際的難處： 1. 人才競爭上：大陸的高薪人才大量集中於能快速變現的網際網路巨頭，盈利緊張的中芯國際難以給開出足夠吸引人才的薪水。 2. 技術上：雖然製造工藝可以不斷積累，但最新工藝必然依賴最新設備。這種情況下，沒能進入ASML 股東圈子的中芯國際必然要晚於臺積電獲得最新裝備。比如最新用於7nm的EUV 高端光刻機，就被臺積電和三星買走，中芯國際還得排隊。更何況美國還在頻頻施壓，阻止ASML對華出售最先進的EUV光刻機。 但機遇和資本投入上，屬於中芯國際的風，也在陸續吹來。 隨著外部局勢的緊張，華為的轉單已經提上日程，隨著中芯國際14nm的成熟，這將給中芯國際提供強勁的下游需求，走出落後-產能利用率低-不盈利-更落後的困境。 資本上，大基金一期二期的支持陸續到位，在大基金一期中，中芯系企業（中芯國際、中芯北方、中芯南方）陸續收到了近200億的支持，占大基金一期20%的份額。考慮到二期規模更大，任務更緊迫，可以遇見更大的支持。 ...中芯國際，在「大基金」一期投資中的比重 來源：國家集成電路產業投資基金 雖然眼下談中芯國際超越臺積電，無疑是拿兒童與博爾特賽跑，但是來者猶可追，博爾特的記錄就是用來打破的，奧林匹克的精神就是更高更快更強，以博爾特為目標，不拋棄不放棄，那麼明天的自己，能比昨天跑得更快一些。
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